3D NAND可以简单理解为“盖楼”，在占地面积固定的情况下， 楼层越高，容量也就越大。今天（8月6日），三星宣布全球第一个投产超100层的3D NAND。 三星称，基于136层堆叠、256Gb（32GB）的第六代V NAND（3bit，也就是TLC）芯片6月量产，7月份，SSD进入量产，数据传输速率为业内最快。 三星量产第6代V NAND闪存：首创136层……