台积电12月初将公开5nm秘密:全面使用EUV 性能提升15%

台积电12月初将公开5nm秘密:全面使用EUV 性能提升15%

最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条,原因就在于台积电在晶圆代工市场上太强了,7nm大规模量产仅此一家,苹果、华为、AMD都在抢着用,接下来他们就要抢5nm工艺了。台积电的5nm工艺已经研发完成,而且量产时间也提前了,最快明年3月份量产,相比以往新工艺要到年中量产提前了差不多一个季度,同时台积电也提升了5……

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  • 2019-10-16 20:55:27
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14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年,Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦,虽然有了全新的10nm Ice Lake,但是仅限笔记本移动平台,而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。根据路线图规划,明年初我们会在桌面上看到14nm Comet Lake-S,继续Skylake CPU架构和9.5代核芯显卡,增加到最多10核心20线程,并可能全线开放超线程,比如i3系列已确认4核心8……

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  • 2019-10-15 9:16:13
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2019游戏显卡性能排行榜:NVIDIA包揽前六

2019游戏显卡性能排行榜:NVIDIA包揽前六

2019年还剩两个多月,AMD、NVIDIA两家公司能发的显卡都差不多了,双方今年应该不会有什么大招了,AMD这边新卡的主力是RX 5700系列,NVIDIA则是RTX 20 Super及GTX 16系列。 游戏显卡怎么选?显然玩家最关注的还是游戏性能,Tomshardware网站日前将主流游戏显卡的性能做了一个汇总,推出了2019年显卡性能排行榜,显卡的性……

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  • 2019-10-14 20:45:08
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十代桌面酷睿i3开放超线程:性能骤增31%

十代桌面酷睿i3开放超线程:性能骤增31%

这几年,Intel酷睿处理器的规格不断提升,如今的i5已经媲美甚至超越几年前的i7,而接下来的第十代酷睿更猛。 十代酷睿目前只有笔记本移动版的10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y,桌面版的14nm Comet Lake-S要到明年初才会登场,不过已经开始崭露头角了。 SiSoftware测试数据库中就多次出现了“酷睿i3-10100”的身影……

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  • 2019-10-14 20:03:51
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AMD Zen 3性能细节曝光:IPC提升8%以上、频率平均增加200MHz

AMD Zen 3性能细节曝光:IPC提升8%以上、频率平均增加200MHz

除了移动端和APU,AMD Zen 2家族处理器阵容已经基本齐整,可以好好期待一把Zen 3了。最新消息称,AMD Zen 3架构芯片明年登陆,它将有着不低于8%的IPC(每时钟周期指令集)性能提升,对比对象是锐龙3000系列,也就是Zen 2。 除了IPC,据称来自AMD中国实验室的爆料称,Zen 3早期工程样片的频率平均比Zen 2高出200MHz。这或……

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  • 2019-10-13 8:15:11
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AMD Arcturus显卡将有8192个流处理器单元 性能是Radeon VII三倍

AMD Arcturus显卡将有8192个流处理器单元 性能是Radeon VII三倍

AMD的7nm Navi家族已经有RX 5700、RX 5500两个系列了,主要定位在3000元及以内的市场,高端显卡在Radeon VII退役之后还缺少给力产品。不过传闻中AMD一直在研发“N卡”杀手,最新爆料也显示未来的Arcturus(大角)将拥有8192个流处理器单元,性能是Radeon VII的三倍多。 HWInfo最新版升级中提到了AMD Arcturus(大角)GPU的……

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  • 2019-10-11 21:51:12
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AMD中国首秀24核第三代线程撕裂者处理器:连同锐龙9 3950X于11月上市

AMD中国首秀24核第三代线程撕裂者处理器:连同锐龙9 3950X于11月上市

今天上午,AMD大大中华区合作伙伴峰会在京开启。会上,AMD高级总监Jason Banta宣布,期待已久的AMD锐龙 9 3950X和第三代AMD锐龙Threadripper处理器(24核心)将在今年11月到来! 其中第三代锐龙线程撕裂者处理器为首次公开, 曾经有消息称,它可能推迟到年底甚至明年上半年才能登场。 多方消息指出,三代线程撕裂者换用……

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  • 2019-10-10 19:14:15
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ARM联手通用、丰田开发自动驾驶通用计算系统

ARM联手通用、丰田开发自动驾驶通用计算系统

10月9日消息,据国外媒体报道,日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM,正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作,开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。 ARM是移动芯片基础技术公司,该公司自己并不制造芯片。该公司与汽车工业的关系可以追溯到20世纪90年代末,当时汽……

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  • 2019-10-09 9:36:39
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台积电7nm+大量供货:近40年终于实现EUV光刻

台积电7nm+大量供货:近40年终于实现EUV光刻

台积电今天宣布,N7+ 7nm+工艺已经大批量供应给客户,这是该公司乃至全产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。 EUV光刻采用波长为10-14nm的极紫外光作为光源,可使曝光波长直接降到13.5nm,研发,推动更先进工艺。 EUV光刻技术早在20世纪80年代就已经研发出来,最初计划用于70nm工艺,但光刻机指标一直达不到需求,加之……

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  • 2019-10-08 18:54:32
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台积电6纳米制程技术明年第一季度进入试产 年底前量产

台积电6纳米制程技术明年第一季度进入试产 年底前量产

台湾地区半导体制造商台积电日前透露,该公司6纳米制程技术明年第一季度进入试产,明年年底前量产。台积电称,其极紫外光(EUV)微影技术之7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于该公司成功的7纳米制程之上,为6纳米和更先进制程奠定良好基础。 N7 +的量产速度为史上量产速度最快……

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  • 2019-10-08 12:29:36
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Intel正式发布新一代发烧酷睿X:AI性能提速2.2倍

Intel正式发布新一代发烧酷睿X:AI性能提速2.2倍

Intel刚刚正式发布了新一代桌面发烧级的酷睿X系列处理器,代号Cascade Lake-X,面向发烧友、专业创作人士、自由职业者、设计工作室等,性能相比上代提升最多7%,相比三年前平台提升最多14%。 这是Intel的第三代酷睿X系列产品,而编号上和十代酷睿(Ice Lake/Comet Lake)一样也增加到五位数,并以“10”开头,所以也可以称……

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  • 2019-10-07 22:39:30
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专业人士终极平台!Intel发布工作站至强W-2200系列

专业人士终极平台!Intel发布工作站至强W-2200系列

除了新的酷睿X系列发烧桌面平台,Intel今天还正式推出了同宗同源的至强W-2200系列工作站产品,面向数据科学、视觉效果、3D渲染、复杂3D CAD、AI开发、边缘部署等专业领域,号称专业创作人士的终极平台。 至强W-2100系列还是整整两年前发布的,当时和第一代酷睿X系列同步,如今终于更新换代,延续了最多18核心36线程、72……

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  • 2019-10-07 22:10:47
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