据业内消息人士透露，中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链，以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。Digitimes报道指出，消息人士称，高通目前主要使用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5G PA产品，并提供全面的5G核心芯片和多种芯片解决方案。 但高通向网络供应链供应商收取特许权使用费，使得……