今天上午，AMD大大中华区合作伙伴峰会在京开启。会上，AMD高级总监Jason Banta宣布，期待已久的AMD锐龙 9 3950X和第三代AMD锐龙Threadripper处理器（24核心）将在今年11月到来！ 其中第三代锐龙线程撕裂者处理器为首次公开， 曾经有消息称，它可能推迟到年底甚至明年上半年才能登场。 多方消息指出，三代线程撕裂者换用……

10月9日消息，据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。 ARM是移动芯片基础技术公司，该公司自己并不制造芯片。该公司与汽车工业的关系可以追溯到20世纪90年代末，当时汽……

台积电今天宣布，N7+ 7nm+工艺已经大批量供应给客户，这是该公司乃至全产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。 EUV光刻采用波长为10-14nm的极紫外光作为光源，可使曝光波长直接降到13.5nm，研发，推动更先进工艺。 EUV光刻技术早在20世纪80年代就已经研发出来，最初计划用于70nm工艺，但光刻机指标一直达不到需求，加之……

台湾地区半导体制造商台积电日前透露，该公司6纳米制程技术明年第一季度进入试产，明年年底前量产。台积电称，其极紫外光（EUV）微影技术之7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于该公司成功的7纳米制程之上，为6纳米和更先进制程奠定良好基础。 N7 +的量产速度为史上量产速度最快……

Intel刚刚正式发布了新一代桌面发烧级的酷睿X系列处理器，代号Cascade Lake-X，面向发烧友、专业创作人士、自由职业者、设计工作室等，性能相比上代提升最多7％，相比三年前平台提升最多14％。 这是Intel的第三代酷睿X系列产品，而编号上和十代酷睿(Ice Lake/Comet Lake)一样也增加到五位数，并以“10”开头，所以也可以称……

除了新的酷睿X系列发烧桌面平台，Intel今天还正式推出了同宗同源的至强W-2200系列工作站产品，面向数据科学、视觉效果、3D渲染、复杂3D CAD、AI开发、边缘部署等专业领域，号称专业创作人士的终极平台。 至强W-2100系列还是整整两年前发布的，当时和第一代酷睿X系列同步，如今终于更新换代，延续了最多18核心36线程、72……

根据Intel高级副总Raja Koduri的泄露，2020年6月份会是他们正式发布Xe高性能GPU的时间，后者被称为Intel GPU 13年来一次最大的升级，从架构到性能都是不一样的，不仅会用独显，还会用于核显。首发Xe核显的就是明年的二代10nm处理器Tiger Lake，它会用上Gen12核显，比目前十代酷睿中的Ice Lake处理器的Gen11核显性能更强大……

10月7日，三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV（硅穿孔）技术。随着集成电路规模的扩大，如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战，其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称，他们得以将12片DRAM芯片通过60000个TSV孔连接，每一层的厚度仅有头发丝的1/20。 总的封装厚度为720μm，与当前8层堆叠的HBM2存储……

随着紫光旗下的长江存储在8月底量产64层堆栈的3D闪存，国产存储器芯片已经崭露头角，结束了存储芯片国产率0%的尴尬。目前紫光集团下面有多个公司设计存储芯片业务，定位有冲突的可能，不过紫光国微已经否认了整合长江存储的可能性。 日前在投资者互动平台上，有投资者询问了紫光国微是否会整合长江存储，但紫光国微方面……

在HPC-AI会议上，AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC（霄龙）处理器。具体来说，基于Zen 3的EPYC代号“Milan（米兰）”，采用台积电第二代7nm工艺打造，最高64核，支持DDR4内存，插座接口延续SP3，和前两代保持兼容，功耗依旧维持在120~225W，推出时间是2020年。 按照AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3主……