三星3nm良品率比4nm更低 将难以争取高通等客户的订单

  • 2022-04-19 20:02:29
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  • 稿源:天马行空

从7nm制程节点开始,三星在工艺研发和生产上就一直不顺利,过去两年里5nm和4nm工艺生产的芯片,无论效能还是良品率都存在较大问题。虽然三星在2021年高调地进行半导体扩张计划,确认3nm制程节点将引入全新的GAAFET全环绕栅极晶体管,并计划2022年上半年量产第一代3nm工艺,不过似乎遇到了更大的困难。

据DigiTimes报道,有报告详细介绍了三星在3nm制程节点和GAA技术上的进展,显示3nm工艺也是困难重重,良品率徘徊在10%到20%之间,远不及预期。目前三星在4nm工艺生产上已相当挣扎,虽然取得了Snapdragon 8 Gen 1的订单,但是良品率也仅在35%左右,这也解释了为什么即便要加价,高通也打算将Snapdragon 8 Gen 1 Plus的订单转移给台积电。如果三星在3nm工艺上的生产情况属实,将难以争取订单,很可能会失去高通和英伟达这些大客户。

有消息人士透露,三星会首先将3nm工艺用在自家芯片的生产上,很可能是Exynos系列新产品。此前三星移动业务总裁TM Roh在内部会议上表示,将开发针对Galaxy系列设备的定制SoC,不清楚是否与之有关。

台积电计划在N3制程节点仍使用FinFET晶体管,要到N2制程节点才会引入GAA技术,预计后者会在2025年末进入大批量生产。暂时没有台积电因转向GAA技术而遇到困难的消息,一般来说,台积电在芯片生产质量上要比三星好一些。

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