华为用手机份额换取三星代工7/5nm芯片?最新消息来了

华为用手机份额换取三星代工7/5nm芯片?最新消息来了

由于美国的打压,华为子公司海思半导体面临着无法使用台积电代工的可能,日前有消息称三星可能为海思代工,代价是华为放弃部分手机份额,不过行业人士最新表态称这不太可能。 根据之前的报道,三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易,即三星将为华为的5G基站制造先进芯片。作为回报,华为将把部分全球智能手机市场……

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  • 2020-06-16 20:58:34
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芯片价格反弹,三星第四季度利润下滑却高于预期

芯片价格反弹,三星第四季度利润下滑却高于预期

三星电子公司周三公布了2019年第四季度业绩预期,随着存储芯片价格摆脱持续低迷加速反弹,该公司预计其季度利润将超出市场预期。这家全球最大内存芯片制造商公布的财报预期显示,四季度运营利润下降34%,至7.1万亿韩元(约合61亿美元)。相比之下,分析师预估利润均值为6.49万亿韩元(约合55.6亿美元)。 作为三星利润的最……

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  • 2020-01-08 18:38:41
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美媒:忧重要芯片遭海外断供 美国力推重建半导体产能

美媒:忧重要芯片遭海外断供 美国力推重建半导体产能

外媒称,美国国防高层官员近期频频会见科技业者,鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线,以避免台积电切断对美芯片供应,影响美国国防安全。美国《纽约时报》10月28日报道,五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管,主要目的是为应对一个重大问题:如何在未来确保先进电脑芯片的供应,从而维持美国的军事优势。 ……

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  • 2019-10-30 8:28:19
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微软大举招聘芯片设计工程师 满足定制芯片需求

微软大举招聘芯片设计工程师 满足定制芯片需求

就在展示新款Surface系列产品中部分定制处理器的当天,微软还在尝试招聘更多芯片设计师,为其日趋增长的微处理器设计雄心提供支撑。微软在职业社交网站LinkedIn上发帖称,星期三,它在美国德克萨斯州奥斯汀举行了一场招聘会。 招聘有工作经验的“定制CPU / 片上系统设计”工程师,新招聘工程师的工作地点为北卡罗来纳州罗……

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  • 2019-10-03 13:01:52
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华为计算战略全景:自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场

华为计算战略全景:自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场

在今日的华为全联接大会期间,华为详细阐述了基于“鲲鹏+昇腾”双引擎的计算战略,宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库,开放鲲鹏主板,拥抱多样性计算时代。华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙表示,华为通过硬件开放、软件开源、使能合作伙伴,共同开拓万亿级的计算产业大蓝海。 华为Cloud & AI产……

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  • 2019-09-19 18:44:39
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AMD CEO:公司服务器新芯片性能优于英特尔高价货

AMD CEO:公司服务器新芯片性能优于英特尔高价货

8月8日消息,据国外媒体报道, AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)本周三在出席旧金山一场活动时指出,公司最新发布的Epyc服务器芯片性能要优于英特尔的服务器芯片,而且售价更低。 苏姿丰称,AMD已经争取到谷歌成为Epyc服务器芯片的新客户。据悉,Epyc芯片采用7纳米制程,内置64个处理器核心。苏姿丰指出,芯片性能和效率……

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  • 2019-08-08 22:26:51
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华为自己有芯片 为什么还要买高通的?

华为自己有芯片 为什么还要买高通的?

华为公司创始人、CEO任正非近期接受雅虎财经采访时表示,尽管某些领域华为已经开发出可以取而代之的产品,但如果美国政府允许英特尔、高通等公司继续供货,华为会继续向他们购买产品。 他透露,在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下,华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年,华为公司授权其消费者业务可以采购足量……

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  • 2019-07-23 20:22:16
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三星Exynos 9609发布:10nm制程/八核心 定位中端

三星Exynos 9609发布:10nm制程/八核心 定位中端

5月17日消息,三星正式发布全新手机芯片Exynos 9609。该芯片定位中端,是Exynos 9610的降频版本,预计会在未来的Galaxy A系列手机上使用。 值得一提的是,Exynos 9609首款机型Moto One Vision已经发布。 和Exynos 9610一样,Exynos 9609基于10nm FinFET工艺制程打造,采用八核心设计,具体包括4×2.2GHz Cortex A73高性能……

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  • 2019-05-17 17:11:14
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三星2021年将推芯片新技术 性能提高35%能耗降50%

三星2021年将推芯片新技术 性能提高35%能耗降50%

三星将于2021年向市场推出一项突破性的处理器技术,对最基本的电子元件进行根本性改造,使芯片性能提高35%,同时使能耗降低50%。据悉,当地时间周二三星在于加州圣克拉拉举行的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum)上宣布,这项名为“环绕栅极”(gate all around,GAA)的技术能够对芯片核心晶体管进行重新设计和改造,使其……

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  • 2019-05-15 8:27:24
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高通开始研发骁龙865 SoC 代号Project Kona支持LPDDR5

高通开始研发骁龙865 SoC 代号Project Kona支持LPDDR5

高通开始研发骁龙865 SoC 代号Project Kona支持LPDDR5 根据一份新的报告,高通公司已经开始研发其旗舰产品Snapdragon 855 SoC的后续产品。新的芯片组目前正在开发中,但仍处于早期开发阶段。该芯片组将于今年年底面世,采用这种芯片组的智能手机应该在2020年初开始发布。据winfuture.de所述,新芯片的型号为SM8250,这清……

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  • 2019-04-13 8:57:02
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